亚德诺芯片
MediaTek凭借5G行业的领先地位和卓越的低功耗优势，将助力设备制造商抓住5G RedCap市场 阅读更多…
这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗 阅读更多…
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 R 阅读更多…
英飞凌的元件采用 DPAK 封装，将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅（SiC）肖特 阅读更多…
此外，这款LED还提供2400K的色温选项，能够有效补偿在防水应用（如游泳池或花园池塘照明）中硅 阅读更多…