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maxim芯片

M31提供丰富的MIPI相关IP组合,可以快速集成到SoC中,以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式,在速度下功耗低于 1.1pJ/bit,并提供广泛的内置测试功能,包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式,方便开发人员进行测试和调试。 maxim芯片  东芝刚刚发布了一款采用 1.9 x 1.9mm WCSP 封装的 700MHz 至 5GHz 单刀双掷天线开关。   东芝射频开关 TCWA1225G   该公司表示:“TCWA1225G 的输入峰值功率为 46dBm,PAR 为 8dB。这是通过采用东芝原创的 CMOS 工艺并优化内部开关电路实现的。” 这次我们实现了“L 阅读更多…

microchip中国

  为携手产业链打造领先的数据中心液冷生态系统,加速其迈向可持续、低碳环保的未来,英特尔中国数据中心液冷创新加速计划应运而生。其中,英特尔联合浸没式液冷解决方案制造商绿色云图、立讯技术,服务器OEM、ODM以及合成油冷却液供应商等广泛生态伙伴,合作研发了基于G-Flow浸没式液冷解决方案的样机,并经过严苛测试,展现出高性能处理器所需的卓越散热性能。 microchip中国  半导体业内人士表示,“如果对高通的依赖性增加,三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位,联发科是对抗高通的一张宝贵”。 5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载Smar 阅读更多…

xilinx v7

  栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号(LVDS)的外部 PWM 信号驱动,具有低电磁干扰(EMI)和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线电压获取反馈,为直流母线电流、相电流和电磁阀电流等遥测信号提供差分输出。它还为 HPD 电源模块中的两个 PT1000 温度传感器提供直接输出。 xilinx v7  蜂窝物联网凭借全球覆盖范围、稳健性、低功耗和先进的安全功能,迅速成为无数应用的基础支柱。从资产跟踪和智能计量到智慧城市和智慧农业,蜂窝物联网使得设备能够在电量预算非常紧张的情况下进行高效通信,而Nordic Semiconduc 阅读更多…

xilinx代理

MediaTek凭借5G行业的领先地位和卓越的低功耗优势,将助力设备制造商抓住5G RedCap市场的巨大机遇。MediaTek T300拥有5G的高速、高可靠性和低延迟等优势特性,并能满足物联网设备对成本和功耗控制的严苛要求 xilinx代理  MediaTek T300 集成射频系统,具有简化的天线设计,可为5G设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间,同时可减少产品开发周期和成本。MediaTek M60 5G调制解调器相较于LTE Cat-4解决方案,功耗节省可达60%;相较于5G eMBB解决方案,功耗节省可达70%,低功耗特性适用于需要大规模部署的物联网、工业物联网、移动连网、安全 阅读更多…

renesas芯片

  在工厂、体育场馆和矿井等各种场所,新兴专用网络数量持续增长。2.4版TimeProvider 4100系列配备了时间敏感网络 (TSN) 配置文件 802.1.AS,可以同步这些专用网络。该功能为专用网络提供了一个更加准确、自主的时间系统,用于协调专用网络物联网 (IoT) 设备。 renesas芯片搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧(156 x 112 x 60 mm),但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色,提供以应用为中心的 I/O,包 阅读更多…

英飞凌模块

禾迈推出了全球首台功率高达 5000 W 新品大微逆MiT(MIT-5000-8T 系列)。该微逆专为工业、商业和大型住宅项目设计,以其天然安心、天生安全、拓界安居、收益安稳等优势,完美适配超大功率组件,轻松应对复杂屋顶,为用户带来更安全、更安心、更安稳的解决方案。 英飞凌模块  这两款收发器使用简便,无需安装驱动软件或协议栈,不仅提升了终端用户体验外,还支持快速、高效的非接触式产品测试和调试,包括在生产线上和售后无线固件(FOTA)。 新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比, SP 阅读更多…

赛灵思fpga

  这款控制器能够让功率转换器缩减尺寸,同时提高额定输出功率。500kHz的开关频率允许使用小尺寸的电磁元件,当使用 GaN 晶体管时,还能限度地发挥宽带隙技术的优势。这款控制器采用意法半导体的绝缘体上硅 (SOI)制造工艺,在保证优异的鲁棒性的同时,还可以采用2mm x 2mm 的DFN-6L微型封装。 赛灵思fpga导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合,实现技术突破。通过引入业界的功率封装技术,大幅降低互连阻抗。希荻微在自主研发的特殊工艺制程基础上,基于多年工艺积累,实现技术突破。 移远的模组产品都以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发, 阅读更多…

ti单片机

Supermicro 的超大规模存储系统以及针对边缘和电信功能优化的服务器,(例如 Hyper-E 和短深度紧凑型系统)也将上市。在不久的未来将推出搭载 Intel Xeon 6900 系列处理器(配备 P-cores)的高性能系统。 ti单片机它可以应对双向直流开关,从而取代一对单向继电器,并包括电弧熄灭功能以关闭高功率直流电流。“我们已使用 3D 电弧模拟来可视化电弧现象并优化电弧切断过程,从而实现更紧凑的设计并提高安全性,”欧姆龙声称,并补充道:“它不含氢气,以提高安全性。 Coherent 100G ZR QSFP28-DCO 平台建立在我们自主开发的 100G 数字信号处理器上。我们 阅读更多…

xilinx zynq

Melexis推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件,从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面(GUI),就能实现便捷的校准和配置。 xilinx zynq  Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310。针对新一代商用显示器、游戏显示器、扩展坞、视频矩阵开关与嵌入式产品应用,该产品可提高分辨率与刷新率。 新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的 阅读更多…

安世半导体igbt

采用SGeT协会SMARC2.1标准,集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J,具备强大的计算性能,高AI算力,满足多媒体处理需求。凭借低功耗,丰富的IO接口设计,ROM-6881实现高性价比、工规可靠、10年生命周期支持,助力机器人,医疗,能源行业打造更快速,更高效的智能边缘AI方案。 安世半导体igbt  NORA-W4提供6种不同型号:open CPU或u-connectXpress型号、天线引脚或PCB天线型号,以及4MB或8MB闪存型号。NORA-W4目前已开始提供早期样品,计划于2024年下半年量产。   作为三星在折叠屏领域的前沿科技成果,三星Galaxy 阅读更多…