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英飞凌的元件采用 DPAK 封装,将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管相结合,在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化的功率密度和领先的质量,该功率半导体器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。
日本xilinx“美光的第七代NAND有176层,第八代NAND增加到了232层,而此次发布的第九代NAND达到了276层。但随着层数的增加,层数对NAND性能的重要性会降低。”他表示,美光正在研究多项前沿技术,并预计NAND层数将继续增加,但如何降低能耗、提高性能和芯片密度,比单纯的层数要求更为重要。
  LC-UMC-14XX系列激光芯片由立芯光电自主设计与生产,波长公差范围控制小于10nm,优于业内20nm公差的平均控制水平。
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  BridgeSwitch-2 IC的功率范围为30W至746W (1HP),应用非常广泛,包括热交换器风扇、冰箱压缩机、流体循环泵、燃气锅炉燃烧风扇、洗衣机滚筒以及厨房搅拌机和搅拌器。相较于分立式设计,IHB架构省去了电流检测电阻和相关信号调整电路,元件数量减少了50%,PCB空间减少了30%。
  「S-19990/9系列」还搭载有扩频时钟振荡电路(※2),可以降低升压电路发出的传导噪声及辐射噪声。另外,静止时的消耗电流为60μA(典型值),在低电流下工作的同时,实现优异的响应特性。凭借这些特点,既可降低备份电容器/电池的电压,又可实现小型、低成本、低噪声、低暗电流和快速响应,支持日益增长的安全性能要求。
日本xilinxCoherent 100G ZR QSFP28-DCO 平台建立在我们自主开发的 100G 数字信号处理器上。我们很高兴能够不断迭代满足客户需求的新版本,比如去年秋天宣布的用于城域 ROADM 应用的高输出功率版本,以及我们今天宣布的工业运行温度版本。
近日宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe? SSD,性能业界领先,同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件,彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。
  提高热阻性能有以下好处:第一,在相同的RDS(on)下可以实现更多的功率输出。设备在相同功率下也能以较低的温度运行,因此需要较少的散热,从而降低了系统成本。第二,更低的工作温度也会带来更高的可靠性和更长的寿命。
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  相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS,新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破,为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存,支持用户自由匹配与解除配对设备,轻松驾驭动态变化的网络环境,实现多重配对的无缝切换。此外,该设备还支持根据具体应用场景灵活调整操作设置,以更好地适应用户的应用需求。
日本xilinx,全新设计的T2000针对彩色电子纸优化,性能大幅升级,提供卓越的使用者体验,以更快的页面刷新速度,还能节省系统整体的用电。同时,T2000还提供手写功能,提升电子纸产品操作体验。感谢合作伙伴奇景光电的全力支持,提供优质的芯片,支持元太团队推进电子纸色彩开发的承诺。
  Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验,能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC产品可提供的系统成本、快的上市时间和的风险。Microchip 的 mSiC 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。如需了解有关Microchip SiC产品组合的更多信息,请点击此处。
  OCP9225AH还具有一个默认版本,将R1空贴,R2改为0欧姆,即可使用默认OVP功能。OCP9225AH默认OVP为6.8V,使用默认OVP,可减少外围器件,达到减小成本的目的。

分类: 亚德诺芯片