winbond

　　储能技术的迅猛发展为能源存储提供了可靠的解决方案，推动了可再生能源的大规模应用。然而，储能系统规 阅读更多…

　　为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip Technolog 阅读更多…

　　随着工业边缘计算场景的丰富，智能化设备、机器人、自动驾驶等应用对端侧算力的需求快速增长，传统工业 阅读更多…

　　ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 级标准，适用于-40°C 至 125°C环境 阅读更多…

　　随着汽车行业向软件定义汽车和新E/E架构过渡，市场对高性能硬件和强大网络安全解决方案的需求也逐渐 阅读更多…

　　HAL/HAR 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SS 阅读更多…

新型固态电池的能量密度是 TDK 传统固态电池的100倍。TDK 的目标是开发可用于各种可穿戴设备（ 阅读更多…