亚德诺芯片
随着工业设备的高功能化，配备的电子元件数量也在不断增加，因此，传感器封装需要实现小型化。此外，由 阅读更多…
此外，器件25 °C下典型反向漏电流仅为2.5 ?A，因此降低了导通损耗，确保系统轻载和空载期间的高 阅读更多…
SMART Modular世迈科技DRAM产品总监Arthur Sainio说明这款产品的重要性，「 阅读更多…