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  该器件将电子元件和传感器集成到一个标准的SO16 IC封装中。其中压阻元件配置为惠斯通电桥,电桥输出经放大后传送到模数转换级。然后,经16位数字信号处理器 (DSP) 进行温度补偿,并通过数模转换器提供模拟电压输出。模拟输出可以与现有标准传感器直接互操作,同时又保留了新型MEMS器件的优势。
zener diodes  GD32F5系列高性能MCU配备了7.5MB的片上Flash及1MB的SRAM,其中包含2MB可配置零等待执行区(Code-Flash),有效提升代码处理效率和实时性;还提供了更大的Data-Flash空间用于备份及参数存储。SRAM/Flash 全区支持ECC校验,以保障完整存储空间的稳定可靠,有效应对各类复杂的工业应用环境。
  如今,随着新一代Galaxy Z系列产品的惊艳亮相,三星再次展现了其在移动科技创新领域的领先地位。Galaxy Z系列不仅继承了三星在折叠屏技术上的深厚积累,更将实用性与灵活性完美结合,与AI技术深度融合,开创了一系列前所未有的移动体验,为Galaxy AI的发展翻开了崭新的一页。
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针对该课题,ROHM开发出融合了模拟和数字各自优势的LogiCoA电源解决方案。利用高性能且低功耗的LogiCoA微控制器,可以构建能轻松控制各种电源拓扑的环境。
  此外,这款LED还提供2400K的色温选项,能够有效补偿在防水应用(如游泳池或花园池塘照明)中硅胶密封材料对色温的偏移作用,确保成品灯带的色温稳定在3000K。同时,新款LED的显色指数可达到97以上,因此特别适用于商业展示照明、博物馆以及其它零售场所。这款Pre-molded 2835 LED,采用通用的2835封装尺寸,完美适配各种不同的应用和设计。
zener diodes  今天发布的VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷达芯片,分辨率高达2300个检测区。这款LiDAR雷达集成的双扫描泛光照明在市场上,可以检测小物体和边缘,并捕获2D红外(IR)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块,具有片上dToF处理功能,无需额外的外部组件或校准过程。此外,这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。
  这一设计优势对于逆变器系统设计人员来说,具有重要意义。紧凑的单板设计不仅简化了安装过程,还为系统布局提供了更大的灵活性,有助于缩短开发周期,降低生产成本。
通过结合DDR5 的速度与效率,以及先进的Conformal Coating表面涂层技术,这款产品能协助客户突破算力的界限,确保在严峻的沉浸式液冷环境中维持长期耐用度,不仅体现了SMART对创新的承诺,也展现出我们积极努力满足高性能运算不断变化的需求。」
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该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求,可以在为客户提供更多的冷却方案的同时,带来更好的PUE和更低的TCO。
zener diodes  Bluetooth LE低功耗蓝牙、Zigbee和Thread(在智能电表和智能建筑市场热度较高)等近距离无线通信技术,可以连接智能设备与家庭网桥、网关、智能手机等控制器。随着人们都在寻找如何过上成本更低、低碳绿色、安逸舒适的生活,企业希望更快地将成本严格控制的高性能创新解决方案推向市场。
若有芯片公司对此一芯片的进入量产有兴趣,Andes 晶心科技亦可考虑以特殊商务授权模式,让芯片公司有机会取得授权,将QiLai芯片带进量产。
  片上信号处理可根据磁场分量计算每个芯片的夹角,并将该值转换为模拟输出信号。用户可以通过对非易失性存储器进行编程来调整增益、偏移和参考位置等主要特性。

分类: 亚德诺芯片