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AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件,具有强大的射频性能、长距离和的蓝牙5.4功能,包括带响应的周期性广播(PAwR),是汽车接入和无线电池管理系统(wBMS)应用的理想之选。
stc单片机此外,AIR-150 还提供全面的 AI 软件支持,包括研华 Edge AI SDK,这是一个快速 AI 开发工具包,与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成,便于部署。为了解决客户的开发痛点,AIR-150 配备了数据流编译器(Dataflow Compiler)和 TAPPAS,前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包,后者提供了多个预训练示例,包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。
TDK株式会社(TSE:6762)宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列(3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高)共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。
CHT8336是一款模拟输出温湿度传感器,湿度精度的典型值为±2.0%RH,温度精度典型值为±0.5℃。用户在使用时,无需重新校准,给芯片供电即可直接从不同的IO引脚读取温度和湿度输出电压。芯片电压工作范围为1.8~5.5V, 功耗低。
PMIC是DDR5 内存架构中的关键组件,可实现更多的内存通道、更大容量的模组和更高的带宽。Rambus DDR5服务器PMIC系列包含符合JEDEC超高电流(PMIC5020)、高电流(PMIC5000)和低电流(PMIC5010)规范的产品。
大视野智能外屏是三星Galaxy Z Flip6个性化和高效交互体验升级的核心。用户现在可以利用新增的互动壁纸、文生图壁纸,将自己的专属风格延伸到外屏中。同时Galaxy AI还能分析用户的壁纸并给出合理的布局建议,为手机的整体美观度增色。不仅如此,建议回复功能和更丰富的小组件的加入,让用户可以在忙碌的情况下,无需展开手机与复杂的操作,即可通过外屏快速回复信息或是查看相关内容,给日常生活带来更多便利。
Kvaser克萨作为CAN总线产品开发的,凭借40多年的技术积淀,在度、可靠性和耐用性方面建立了卓越的声誉。为了克服传统布线连接的局限性,Kvaser早在2018年便推出了Air Bridge无线连接产品线。如今,隆重推出革新之作——Kvaser Air Bridge M12,这款多用途无线CAN装置,以“一对一”精准连接或“一对任意”灵活扩展的模式,重新定义了CAN网络桥接的可能性。
PolarFire板具有1GB DDR4内存、一个microSD卡插槽、一个千兆以太网端口,以及带有硬件扩展选项的其他接口(包括用于连接MikroElektronika Click Boards、40引脚Raspberry Pi HAT和MIPI视频的接头),所有这些均可通过I2C和SPI协议进行控制,以实现快速原型开发。
这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组,适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。
stc单片机 半导体检测以及数字化转型应用需要快速处理大量的数据与影像,以确保高效率的营运和的分析。这些应用对于数据处理速度、可靠性和精度有着极高的要求,进而支持实时决策和优化流程。
为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式,相比原有的纸盒加托盘的包装,管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式,这对于提高制造过程的效率和产品质量至关重要。
识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验,核心成员来自于硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构,曾参与各类AI级算力芯片项目的研发,拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力,是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量;