仙童半导体

　　50Ω 端接功率处理为 24dBm，封装设备可在 25°C 时处理 1W，在 +95°C 时处理 0.3W。
　　工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA（ 200μA）。
　　切换时间为 750ns（ 1.5μs）。
　　东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围，以简化 PCB 布局”。
仙童半导体其采用第八代BiCS FLASHTM 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样（1）。这款2Tb QLC存储器拥有业界容量（），将存储器容量提升到一个全新的水平，将推动包括人工智能在内的多个应用领域的增长。
新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷，在降低总体拥有成本（TCO）和电能利用效率（PUE）的同时，为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性，并对环境更为友好。目前，该解决方案已通过验证性测试（POC）并达到预期效果，这将加速浸没式液冷解决方案在数据中心的规模化应用，为数据中心的绿色、高效发展奠定坚实技术基石。

此外，SNMP以太网基本模块允许实时远程监控，具有电子邮件功能，以提醒用户和监控控制台重要的系统事件。MPPS优于同类产品，具有卓越的输出功率、效率、可靠性、灵活性、尺寸和重量。
CCP550系列共有六种不同的单输出，包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出，并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。
　　DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产，而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从意法半导体电子商店申请TSB952样片。TSB952包含在意法半导体的10年产品寿命保障计划内，保证产品长期供应。
　　新型适配器是为延长配接周期而设计的，确保能够承受大量使用并延长使用寿命。该系列适配器具有适应温度变化的能力，适用于各种环境，确保的能量传输。
此外。应用包含的AOI（自动光学检测）及数字化转型，如数据驱动的决策、AI和机器学习，包含数字分身 (Digital Twin)以及结合生成式 AI 和预测性 AI 的企业ChatGPT平台。

新型服务器芯片系列以其基于芯片的架构而独树一帜。3C6000 本身就是 16 核/32 线程处理器，而 3D6000 则包含两个 3C6000 芯片，它们通过龙芯的“龙芯一致性链路”技术连接在一起，从而形成一个 32 核/64 线程处理器。3E6000 则更上一层楼，将四个 3C6000 芯片连接在一起，形成一个 64 核/128 线程的庞然大物。
仙童半导体　　近年来，激光在医美领域的应用日益增多，受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。
　　AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块，可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达（NVIDIA）Jetson Orin Nano 和 Xavier NX 相比，AIR-150 的 AI 能力更强，可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。
　　SemiQ表示，这些新开发的1,700V SiC二极管在功率效率和可靠性方面取得了重大进步。QSiC?二极管的设计紧凑且灵活，运行损耗低，热管理出色，为客户开发先进且高性能的解决方案提供了有力支持。所有组件均经过严格的电压测试和雪崩测试，确保了其卓越的性能和可靠性。