microchip

yadenuo发布

共同宣布,连手开发的新一代彩色电子纸时序控制芯片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的电力驱动画面更新,支持元太科技全系列彩色电子纸技术平台,瞄准阅读、广告广告牌与其他电子纸平台应用市场。
microchip  作为一款64位商业级RISC-V处理器内核,Dubhe-70采用9+级流水线、三发射、超标量、乱序执行设计,支持丰富的RISC-V指令集——RV64GCBH。Dubhe-70 SPECint2006 7.2/GHz,性能对标Arm Cortex-A72/A510。
新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面缩小了 60% 以上,使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。
microchip
  VNF9Q20F 适用于的区域控制电气/电子架构,还可替代保险丝和继电器, ECU配电隔离,支持驻车时整车电气系统的配电管理。由于STi2Fuse支持64 个限流值的可编程配置,为设计人员提供高精度的过载处理的灵活性。
而向量处理器AndesCore NX27V具备512KB的数据缓存,能支持完整的RISC-V标准数据类型以及晶心为AI应用优化的延伸数据类型。NX27V包含高效能的纯量单元及一个乱序向量处理单元(VPU),其向量长度(VLEN)及数据信道宽度(DLEN)皆为 512 位,每个周期多能产生四个 512 位的运算结果。
使用Teledyne的Sapera?LT软件,Linea Lite 8k超分辨率相机提供的数据吞吐量是标准GigE接口带宽的两倍,在全8k分辨率下提供25 kHz,即205 MB/秒。使用Teledyne TurboDrive?技术可以进一步提高速度,该技术超越了千兆以太网的速度上限)超分辨率技术还显著提高了数据吞吐量,适合对速度要求高的检测系统,以太网供电(PoE)使单根电缆能够驱动数据连接和电源。
  TDK 提供阵容广泛的汽车用共模滤波器,不仅包括符合当前主流 CAN、CAN FD 和 Flex-Ray协议要求的滤波器,同时也包括符合以太网协议要求的滤波器,比如通信速率分别为100兆比特/秒和1000兆比特/秒的 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 协议。今后,TDK 将继续为汽车通信用共模滤波器提供全方位的产品服务,持续满足客户需求。
  两家公司的合作互利双赢。对于主要从高通采购AP的三星电子来说,联发科是与高通谈判降低供应价格的宝贵底牌。无晶圆厂设计公司联发科也是三星代工厂的潜在客户。对于联发科来说,三星电子是AP市场不可失去的大客户。业内预测,未来两家公司将继续务实合作。
microchip
  连接器额定电流0.5A,额定电压50V,触点间距1mm,组合高度4.5mm。适用于-40℃~+125℃的严苛环境,满足工业设备的应用需求。产品插头与插座采用防呆结构,可防止误插。公母座两端设有铁耳装置,有效增加了连接器在PCB板的焊接强度,同时分散应力,确保振动冲击环境下连接器的保持力。 连接器还设有定位柱结构,可使连接器在PCB板上的定位安装更准确。
microchip  HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准,可在 -40°C 至 125°C 的极端温度下可靠运行,工作结温范围为 -40°C 至 150°C。这些器件具有 3.3V 和 5V 兼容控制逻辑,使其能够适用于各种汽车控制系统。强大的保护机制包括过载和短路保护、电感负载负电压钳位、欠压锁定保护、热关断/摆动保护以及过温保护时引脚可配置的锁断或自动重启模式。芯片采用 16 引脚 DFN 封装,确保与各种系统兼容。
  TDS4B212MX和TDS4A212MX具有不同的引脚分配。TDS4B212MX的引脚分配针对高频特性进行了优化。TDS4A212MX的引脚分配考量有助于兼容电路板布局。
英特尔正在将新的 Arc dGPU 添加到其现有产品组合中,包括 AI 增强型软件定义汽车 (SDV) 片上系统 (SoC)。一些入门级和中端汽车内饰级别可能适合使用 SoC 的集成显卡为驾驶舱供电。然而,英特尔表示,高端汽车可以通过 dGPU 提供更多功能。对于汽车制造商和开发商来说,更好的是,它表示为其 iGPU 平台开发的软件将与 A760A“完全兼容”。

分类: 亚德诺芯片